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電子地磅灌封防護(hù)要求

更新時(shí)間：2014-01-08

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電子地磅灌封防護(hù)要求
為使整機(jī)的器件免受環(huán)境的侵蝕和損傷，部分或全部地灌封封裝技術(shù)早已廣泛應(yīng)用。但在早些時(shí)期，多使用環(huán)氧樹脂材料封裝，隨著材料科學(xué)的發(fā)展，出現(xiàn)了具有彈性的材料，諸如聚氨酯橡膠，有機(jī)硅橡膠等，使封裝不僅具有封閉固定作用，還增減了減震、抗沖擊、降低噪聲等作用，加上材料的電氣特性和其他特性，使封裝技術(shù)應(yīng)用得到更廣。在諸多的灌封材料中，有機(jī)硅橡膠由于價(jià)格適中，性能較好，應(yīng)用更為廣泛。
硅橡膠封裝不僅提高了器件的三防性能，同時(shí)亦有較高的抗電強(qiáng)度，可縮小器件占用的空間。采用灌封技術(shù)，可根據(jù)期間特點(diǎn)，利用固體封裝特性，充分縮小所占用的體積，并提高其抗電強(qiáng)度；例如，器件布局時(shí)，將高壓器件及導(dǎo)線集中，引出線用線柱連接。并加高壓保護(hù)帽保護(hù)，然后進(jìn)行整體灌封，封裝件可為無(wú)殼結(jié)構(gòu)。